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晶圆厂大幅扩产半导体设备供不应求
发表于:2022-03-27 12:44 分享至:

  根据The Elec统计,2021年国际主流半导体设备厂商交期已经达到1年以上,部分设备交期长达2年,相比2019年4-6个月左右的水平大幅延长。根据机构产业链调研,了解到近期设备交期仍在继续延长。

  芯片缺货自2020年以来持续,受疫情干扰供应链以及消费电子、新能源等各类需求爆发以及“含硅量”提升推动,目前尚未见到明显缓解。根据富昌电子数据,截至2022年一季度模拟芯片、MCU、功率器件等半导体产品交期普遍长达半年(26周)以上,部分产品长达52周,延续2021年的交期延长势头。

  据统计,2021年国内12英寸晶圆厂总产能约115万片/月,2022-2023年国内本土晶圆厂扩产仍然有望处于快速爬升通道,2022年12英寸晶圆厂重点项目年新增产能超20万片/月,2023年中芯京城、中芯东方、华力八厂、华虹九厂、长江存储二期、长鑫二期、士兰集科等项目有望带动更多产能增量,拉动资本开支进一步提升。

  中信证券分析指出,在全球设备需求暴涨背景下,相较于海外设备,国产设备交期相对较好,在配套服务、响应速度方面具有优势,供应链安全方面具有保障。预计国内晶圆厂有望继续加快推进供应链本土化,国产设备的渗透率有望实现阶跃式提升。

  芯源微:公司业务覆盖光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备等,其中涂胶显影设备成功打破国外垄断,已广泛应用于后道先进封装、化合物半导体、MEMS、LED芯片制造等行业。

  长川科技:公司是本土产品布局最全面的后道测试设备企业,目前主营产品已经供货长电科技、华天科技、士兰微、日月光等海内外知名客户。

  万业企业:公司控股孙公司北京凯世通拟向重要客户出售多台12英寸集成电路设备(包含低能大束流离子注入机、低能大束流超低温离子注入机)。返回搜狐,查看更多